Диалоговое размещение электрорадиоэлементов в P-CAD 2002




Выбор варианта установки ЭРЭ


Исходя из требований технологичности, установка на ПП корпусных интегральных схем и ЭРЭ должна производиться в соответствии с ОСТ 4.ГО.010.030-81 [13] и другими нормативно-техническими документами.

Разумно ориентироваться на применение стандартизованных вариантов установки ЭРЭ, что дает возможность применять типовую технологическую базу для формовки выводов компонентов, установки ЭРЭ на ПП, а также уменьшить количество графических примитивов посадочных мест, используемых в САПР печатных плат.

 Формовка - это обрезка лишней длины выводов ИС и ЭРЭ (в зависимости от толщины используемой ПП и типа корпуса) и их гиб­ка. При установке деталей на плату выводы должны выступать за противо­положную сторону ПП не менее чем на 0,5 мм и не более чем на 1,5 мм.

Варианты установки ЭРЭ определяются на стадии формирования базы данных изображений корпусов ЭРЭ [14] для соответствующих групп эксплуатации РЭС.

Наиболее популярные способы установки ЭРЭ с двумя выво­дами показаны на рис. 3.15. Вариант установки непосредственно на плату (рис. 3.15, а) прост, технологичен, обеспечивает фиксацию при групповых методах пайки. Повышение механической прочности легко осуществить по­крытием электроизоляционными лаками. К недостаткам можно отнести ухудшенный конвективный отвод тепла, возможность замыкания корпуса ЭРЭ с проводниками, проложенными под ним, а также пониженную ремон­топригодность.


Если элемент имеет электропроводный корпус, установленный, как показано на рис. 3.15, а, и под корпусом  проходит проводник, то необ­ходимо предусмотреть изоляцию корпуса или проводника путем:

*
      надевания на корпус  или проводники элемента трубок из изоля­ционного материала;

*
      нанесения тонкого слоя эпоксидной смолы на плату в зоне расположения корпуса (эпоксидная маска);

*
      наклеивая на плату тонкие изоляционные прокладки.

Защитная маска (тонкий слой эпоксидной смолы, термостойкой краски, сухого пленочного фоторезиста) применяется не только для электроизоляции, но и для экономии припоя при групповых методах пайки с одновременной защитой проводников.


Содержание  Назад  Вперед