Стеки контактных площадок и переходных отверстий

Задание конфигурации стеков контактных площадок Options/Pad Style и переходных отверстий Options/Via Style подробно описано в [17], посвященной созданию библиотечных компонентов.

Командами Options/Pad Style открывается список стеков[8]

контактных площадок (КП) (см. рис. 4.10). Выбранный курсором в этом списке стек КП является текущим и помещается на ПП при выполнении команд Place/Pad.

Стеки КП (Pad Stacks) и (переходных отверстий) ПО (Via Stacks) бывают простые (Simple) и сложные (Complex). Выводы штыревых ЭРЭ, имеющих одинаковую форму КП на всех слоях, а также планарных компонентов, имеющих КП только на одном слое, образуют простые стеки. У сложных стеков КП на различных слоях имеют разные формы, и сами формы могут быть не только прямоугольниками и окружностями, но и другими более сложными фигурами.

Нажатием на панель Modify (Simple) открывают меню редактирования простых стеков КП (см. рис. 4.11).

В графе Туре выбирают тип КП:

Thru - штыревые выводы;

Тор - вывод планарного ЭРЭ на верхней стороне ПП;

Bottom - вывод планарного ЭРЭ на нижней стороне ПП.

Для штыревых выводов в графе Plane Connection указывается тип КП на слоях металлизации:

Thermal - КП с тепловым барьером,

Direct - сплошная КП.

В графе Shape выбирают форму КП:

Ellipse - эллипс;

Oval - овал;

Rectangle - прямоугольник;

Rounded Rectangle - скругленный прямоугольник.

Сложные стеки КП имеют и другие формы:

Thermal Spoke - тепловые барьеры 4 типов;

Direct Connect - сплошной контакт;

Target - перекрестье для сверления;

Mounting Hole - крепежное отверстие. Геометрические размеры контактных площадок устанавливают в графах Width (ширина), Height (высота) и Hole Diameter (диаметр отверстия).

В графе Plane Swell задают значение зазора между слоем металлизации и не подсоединенными к нему КП или ПО. Глобальное значение параметра Use Global Swell устанавливается командами Options/Configure в графе Plane Swell. В противном случае в графе Local Swell указывают его локальное значение.

Нажатием на панель Modify (Complex) открывают меню редактирования сложных стеков КП (см. рис. 4.12). В графе Pad Definition в строке Layer по очереди указывают имена слоев, в строке Shape - форму контактной площадки и вводят геометрические размеры: Width - ширина, Height - высота, Spoke Width - ширина теплового барьера (для контактных площадок с тепловыми барьерами). В графе Hole задают диаметр отверстия Diameter и смещение центра отверстия относительно центра контактной площадки по горизонтали X Offset и по вертикали Y Offset.

Нажатие на панель Modify Hole Range открывает экран просмотра сечения стеков КП (рис. 4.13). В графе Styles выбирают имя стека КП, изображение которой выводится в правой части экрана. После этого щелчком курсора в графе Hole Range Layers выделяют имена смежных слоев, которые должны быть объединены. Слои располагаются в порядке возрастания их номеров Layer Number, присваиваемых в меню Options/Layers. Так создают межслойные или глухие переходные отверстия (blind and buried vias)

Командами Options/Via Style открывают список стеков ПО. Выбранный курсором в этом списке стек ПО является текущим и помещается на плату при выполнении команды Place/Via. Стеки ПО редактируют так же, как и стеки КП.

Содержание раздела